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仲愷高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資協(xié)議簽約活動(dòng)舉行
3個(gè)簽約項(xiàng)目總投資131億元
惠州日?qǐng)?bào)訊 （記者袁暢）總投資131億元的3個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶(hù)仲愷，國(guó)家一流高新區(qū)建設(shè)邁出堅(jiān)實(shí)步伐。昨日下午，仲愷高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資協(xié)議簽約活動(dòng)舉行。市委副書(shū)記、市長(zhǎng)溫金榮，副市長(zhǎng)黎炳盛等出席簽約活動(dòng)。
簽約活動(dòng)上，仲愷高新區(qū)分別與重慶金籟科技股份有限公司、廣東德賽矽鐠技術(shù)有限公司、朗峰通信集團(tuán)（廣東）有限公司簽約。金籟科技磁性元器件研發(fā)制造、德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)、朗峰智造生態(tài)鏈產(chǎn)業(yè)園等3個(gè)項(xiàng)目累計(jì)總投資131億元，建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)值超400億元。隨著3個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶(hù)，將進(jìn)一步提升仲愷高新區(qū)乃至全市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈水平，不斷做大做強(qiáng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)，為打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的電子信息產(chǎn)業(yè)集群增添新引擎、注入新動(dòng)能，為惠州打造具有世界水平數(shù)字產(chǎn)業(yè)基地貢獻(xiàn)力量。
據(jù)悉，金籟科技磁性元器件研發(fā)制造項(xiàng)目、德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目均選址中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)。其中，金籟科技磁性元器件研發(fā)制造項(xiàng)目總投資50億元，全部建成達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億元；德賽矽鐠SIP封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資21億元，主要從事SIP模組、晶圓級(jí)封裝、IC封裝、倒裝芯片等幾大模組的研發(fā)和生產(chǎn)，項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元；朗峰智造生態(tài)鏈產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目選址仲愷高新區(qū)潼湖科學(xué)城，計(jì)劃投資總額60億元，項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售總額256億元。
